ESEC SA社製

スマートカード用チップモジュール製造ライン

リール・ツー・リール仕様/8"ウエハー対応型
エセックは主として欧州のスマートモジュール製造ライン市場の約８割を戴き、
世界のリール・ツー・リール方式ＩＣチップモジュールの歴史を刻んで参りました。
日本にも高速システムの納品実績を賜っております。
エセックは新型ダイボンダー２００８を投入、更に高速高精度を達成いたしました。
一方価格は日本円高により新型装置がお求め易くなっております。


ESECダイボンダーモデル
2005 U-SCI 8" Smart Card
リールイン（R-IN）ハンドリングシステム
テープキュアリングシステム用途ダイボンダー用バッファー(BUF)
スナップキュアリング
オーブン　CUR12
12分割3,000mm有効のオーブンチャンバー
プロファイル温度コントロール
リールアウト(R-OUT)ハンドリングシステム
ESECワイヤーボンダーモデル3006 F/X SC
バッファー装備リールイン（R-IN）ハンドリングシステム
フライングボンドヘッド
リールアウト(R-OUT)ハンドリングシステム
フリップチップボンダー Micron 2
フリップチップボンダーMicron2はウエハー、ワッフルトレーやブリスターテープなど各種の方式で供給されるダイやパーツをリードフレームにフリップボンディング致します。
さらにＩＣタグや非接触ＩＣカード用途に時間5000以上動作速度を有する２００８FC型を年内に発表致します。
エンカプセル装置にインライン接続も可能です
ワイヤボンディングの後、トランスファーモールダーやグロッブトッピングマシンにバッファーを介してインライン接続も可能です。（オフラインを推奨

　 　　　

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