ホットメルトテープラミネーターＧＴＬ

本装置はモジュールテープにホットメルトテープをパンチングしながらラミネートする装置です。

単独運転はもちろん、インプランターＣＩ３６０とインライン接続することが出来ます。

モジュールのエンカプセレーション形状に合わせてホットメルトテープをパンチングし、モジュールテープに対し位置決めをしながら加熱ラミネートを行います。

位置決め機構は光学センサーや油圧機構は使用しないシンプルな構造ですが、モジュールテープの終了まで安定した位置決めを行います。

Ｍ２コンパチブル、Ｍ３コンパチブルの切り替えも容易です。

コンビカード用モジュールにも対応致します。

ラミネート後スペーサーテープを挟みつつ巻き取りを行うことも可能です。

更に良好な接着性の為、モジュールテープをプラズマ処理しておくことを推奨致します。
プラズマ処理装置についてはこちらを御参照下さい。